Oben:
Der Einblick bei entfernten Gehäusedeckel. Während hier die Bustreiberplatine ohne Lötstopplack auskommen muß, wurde die eigentliche Haupplatine bereits mit
Lötstopplack versehen.
Unten: Die hochgestellte Bustreiberplatine gibt den Blick auf die grün gelackte Platine frei. Vom Besatz der Bauelemente her, können sich die Ansichten
unterscheiden. Während auf den Bildern zum HC900 und KC85/2 metallverkappte RAMs verwendet wurden, sind diese in Kunnststoff verpackt. |